�f�[�^���[�g��128GT/s�F
PCI Express 7.0�����������[�X���ꂽ�BAI�̕��y�ɔ��������f�[�^�ʐM�ւ̗v���f�����d�l�ƂȂ����B
�ԍڗpMRAM��ReRAM�����X�o��F
���C��R�������iMRAM�j�^��R�ω��^�������iReRAM�j�Ȃǂ̐V���������́A�F����h�q�ȂǁA����ȗp�r�����łȂ��A�ԍڂȂǂł��̗p�ł��鏀���������Ă����B
�l�ޕs�������̐�D�ƂȂ邩�F
Austin Community College�́A�č��e�L�T�X�B�Ő����Z�p�̃g���[�j���O�v���O�����uAdvanced Manufacturing Production�v���g�債�A�S�Ă̒�����J���҂ɏ�����p�Ȃ��Œ��Ă����Ƃ����B
�uNVIDIA��ցv���ڕW�ɁF
Arm���u�`�b�v���b�g�̖��剻�v�Ɍ����Ď��g�݂����������Ă���B��K�͂ȃG�R�V�X�e�������Ƃ��������b�g�����A���܂��܂ȃp�[�g�i�[��Ƃ���荞��ŁA��葽���̃��[�J�[���`�b�v���b�g�̗��_������ł���悤�ɂ��邱�Ƃ�ڎw���B
��NIST�Ƌ����Ńv���t�@�C���쐬�F
SEMI���A�����̋ƊE�����̃T�C�o�[�Z�L�����e�B�헪����������B��NIST�i�����W���Z�p�������j�Ƌ��͂��A�uNIST �T�C�o�[�Z�L�����e�B�t���[�����[�N 2.0�v�̔����̐����ƊE�v���t�@�C�����쐬����Ƃ����B
AI���ڂŔ��M�ʂ͑�������F
��xMEMS���J��������p�p�����̃`�b�v�ɂ��A�X�}�[�g�t�H���Ȃǂ̏��^�A���^�f�o�C�X�ŃA�N�e�B�u��p�@�\�������ł��邩������Ȃ��B���Ђ́AMEMS�X�s�[�J�[�����Ŕ|�����Z�p�����p���āA��p�p�����̃`�b�v���J�������B
SiP�̎�����f�o�b�N���e�ՂɁF
Universal Chiplet Interconnect Express�iUCIe�j���A�uUCIe 2.0�v�������[�X�����B�V����3D�p�b�P�[�W���O���T�|�[�g�����B�R���Z�v�g���̂͌Â����瑶�݂���`�b�v���b�g�����A�������N�ŁA�W���K�i��c�[���Ȃǂ������Ă����B
���n��ւ̈ˑ��x��������_���F
�J�i�_�̃P�x�b�N�B�u�������ɋ��_��u��MiQro Innovation Collaborative Centre�iC2MI�j�ƁA�č��j���[���[�N�B�A���o�j�[�̔����̌����J�����i�g�D�ł���NY CREATES�iNew York Center for Research, Economic Advancement, Technology Engineering and Science�j���A�p�[�g�i�[��g�\�����B�J�i�_�ƃj���[���[�N�B�̔����̋ƊE�Ƃ̂Ȃ������������_�����B
��������Ȃ��t���ő̗�p���F
AI�i�l�H�m�\�j���[�N���[�h�̎��v�ɑΉ����邽�߂Ƀf�[�^�Z���^�[���������钆�A��p�V�X�e���̏d�v���������Ă���B����A��������Ȃ��t���ő̗�p�ȂǁA�ߔN�o�ꂵ�Ă����v�V�I�V�Z�p���܂Ƃ߂��B
AI��p�b�P�[�W���O�ɒ��́F
�J�i�_�ł́A�A�M���{��AI�i�l�H�m�\�j�┼���̎Y�Ƃւ̓�����\�����Ă���ق��A�����x���@�ւ�5�N�Ԃɂ킽�锼���̎Y�Ǝx���̃C�j�V�A�`�u�𗧂��グ��ȂǁA�����̎Y�Ƃւ̎x�������������Ă���B�č��قǂ̎����͂��Ȃ����ŃJ�i�_���s���Ă��锼���̎x������Љ��B
���W���[�����v���b�g�t�H�[���F
�`�b�v���b�g�ւ̒��ړx�����܂�ɂ�āA�`�b�v���b�g�v�ɂ�����ۑ���o�Ă����B�č��̃X�^�[�g�A�b�vBaya Systems�́A���������ۑ�ɉ�����\�����[�V�����𖾂炩�ɂ����B
�Ǝ��́uPCMO�v�v���Z�X���J���F
�I�[�X�g�����A��ReRAM���[�J�[�ł���4DS Memory���J�����[�h�}�b�v�����J�����B���Ђ́A�v���Z�I�W����p����Ǝ��̃v���Z�X�����BIoT�i���m�̃C���^�[�l�b�g�j�A�v���P�[�V�����Ȃǂ�ReRAM�̗̍p����������Ƃ݂���Ƃ����钆�AReRAM���[�J�[�e�ЂɂƂ��ẮA�����ɃR�X�g���팸���Ă��������A���s����J�M�ƂȂ�B
����AI�̕��y��HBM�̎��v���������F
JEDEC Solid State Technology Association��2024�N3���ɁA������O���t�B�b�N�X���i�����̃������K�i�uGDDR7�v�̎d�l��������������Ɣ��\�����B����AI�i�l�H�m�\�j�̋}���ȕ��y�ɔ����AHBM�i�L�ш敝�������j�̎��v���啝�ɑ������钆�AGDDR7��HBM�́g��p�i�h�ɂȂ�\��������ƊW�҂͌��B
�J�X�^�����A�W�����F
�}���ɐ������Ă���s��Ƃ��Ē��ڂ��W�߂�HBM�i�L�ш敝�������j�BHBM���͂��߁A����������|���郁�[�J�[�́A�ǂ̂悤�Ȑ헪�𗧂Ă�ׂ��Ȃ̂��B�{�e�ł̓������x���_�[�́g�����c��헪�h���������B
DRAM�Ƃ́g�����h�͂܂������F
�V���̕s�������������ƕ��s���āA3D NAND�^�t���b�V���������̊J���������Ă���BDRAM��SCM�i�X�g���[�W�N���X�������j�Ƃ̐��\�̃M���b�v�������ł����߂邽�߂ɂǂ̂悤�ȋZ�p�J�����i��ł���̂��낤���B
���y�͍L�����l�ނ͏��Ȃ��F
��K�͂Ȕ����̍H��̓����ɕ����č��ɑ��A���̃J�i�_�͔����̃T�v���C�`�F�[���̋�����ɔY��ł���B�L��ȍ��y�����J�i�_�����A�l���͏��Ȃ��A�H��ł̐l�ފm�ۂƂ����_�ł͌��O������B�J�i�_�̋ƊE�W�҂́u�J�i�_�́A�X���[���X�P�[���̗��_�����ׂ����v�Ǝ咣����B
���݂ɂ��������m�����K�v�F
���݁A20�߂��̔����̍H�ꌚ�݃v���W�F�N�g���i��ł���č��B���{�͔����̐����́u������A�v�ɗ͂����邪�A���̐���́A�H�ꌚ�݂��{�g���l�b�N�ƂȂ�\�����o�Ă���B���x�ȃV�X�e�����K�v�Ȕ����̍H��̌��݂ɂ́A���I�Ȓm�����K�v�ɂȂ邩�炾�B
Amber Huffman���F
2023�N8���ɊJ�Â��ꂽ�t���b�V���������Ɋւ��鐢�E�ő�̃C�x���g�u�t���b�V���������T�~�b�g�iFMS�FFlash Memory Summit�j�v�̎�Î҂́AIntel�ł̏����i�K�̎��g�݂���n�߁A�d�v�ȋƊE�W���K�i���`�^���i���Ă���Amber Huffman���ɁA���U���J�܂����^�����B
GDDR7���p�����߂Â��F
GDDR�́uG�v�́u�O���t�B�b�N�X�v�̓����������A�����A���̍����\�������̃��[�X�P�[�X�́g���Z���\�h�ɏW�����Ă���B�ŋ�GDDR7 DRAM�\����Samsung Electronics�́A�����\�R���s���[�e�B���O��l�H�m�\�A�ԍڃA�v���P�[�V�����Ȃǂ̕����GDDR�̗̍p���i�ނƗ\�z���Ă���B
2023�N�ȍ~�A�L�͂�DRAM���i�ɓK�p�\��F
Micron Technology�́A�ߔN�A�Ő�[DRAM�Z�p�̔��W�����[�h���Ă������[�J�[��1�Ђ��B���Ђ�1���i�x�[�^�j�m�[�h��DRAM�Z�p�����̗�����ێ�������̂����A2023�N�ɂ�DRAM���i�̉������\������钆�A���̑�胁�[�J�[���A�ǂ��グ�Ă��Ă���B
�V���Ȃ䂪�݂̉e���傫���F
�������s��̓p���f�~�b�N��n���w�I�ȕs�������ɂ����2023�N�A�h�g���̔N�h�ɓ˓������Ƃ݂��Ă���B����A����܂ł̏⍡��̌��ʂ��ɂ��ă��[�J�[��f�B�X�g���r���[�^�[�̊����ɘb�����B�y��������z
�r�b�g���x�Ƒw���F
Samsung Electronics��Micron Technology�͈ˑR�Ƃ���NAND�^�t���b�V���������s��Ŕe���𑈂��Ă���B�ŋߗ��Ђ́A��ނ͈قȂ���̂́A������������x��3D NAND�\�����[�V�����\�����B
Eliyan Corporation�F
�ߔN�A�`�b�v���b�g�ւ̊S�����܂��Ă���B�ăX�^�[�g�A�b�v��Eliyan Corporation�́A�`�b�v���b�g�����\�����[�V����������Ƃ̈���B
FRAM��ReRAM�ɍ������ړx�F
�V�����������A�V���ȋǖʂ��}���Ă���B�������A����܂ł̐��N�ԂɁA������̐����ɍv������悤�Ȓm���x�̍������ω��������iPCM�j�͌���Ă��Ȃ��B�y��������z
�u2050�N�܂łɔr�o�ʎ����[���Ɂv�F
���ւ̔z���́A������ƊE�ɂƂ��ĕs���Ȏ��g�݂ƂȂ��Ă����B�����̋ƊE�c�̂�SEMI�́A�����̋C��ϓ��R���\�[�V�A���iSCC�FSemiconductor Climate Consortium�j�𗧂��グ�A�����\���ւ̃R�~�b�g�����g�𐳎��ɕ\�������B
Spansion�܂ł����̂ڂ�Z�p�F
Infineon Technologies���A�g���������uHyperRAM�v�̍ŐV����ƂȂ�uHyperRAM 3.0�v�\�����BHyperRAM�̃��[�c�́A2014�N�㔼��Cypress Semiconductor�ɍ������ꂽSpansion�܂ł����̂ڂ�BHyperRAM�͂��Ƃ��ƁA2015�N�����ɁASoC�iSysten on Chip�j�����MCU�����̃R���p�j�I��RAM�f�o�C�X�Ƃ��ĊJ�����ꂽ���i���B������HyperRAM�Z�p�J���́A����ȑO�ɍs���Ă���HyperBus�^HyperFlash�Z�p�֘A�̐�s�����ɂ���Ă����炳�ꂽ���̂��B
Dell���T�[�o�uPowerEdge�v�ɓ��ڗ\��F
�V�^�R���i�E�C���X�����ǁiCOVID-19�j�̃p���f�~�b�N�̓����[�g���[�N�̕��y�𑣂����B���̌��ʁA�G���h�|�C���g���w�����I�ɋ}�����A��ƕ��ׂ̕��U�����i�s�B���S�ȃZ�L�����e�B�̕K�v���Ɍ������Ă���悤�ɂȂ����BNVIDIA�̍ŐVDPU�u�uBlueField-2�v�́A�����������U�^�̃R���s���[�^�������y���Ă��邱�Ƃ��������̂��B
PCM�̖����́F
Intel�͂���܂Ő��N�Ԃɂ킽��ANAND�^�t���b�V����������DRAM�Ƃ̊Ԃ̃X�g���[�W�^�������K�w����������Z�p�Ƃ��āA3D XPoint�������́uOptane�v�𐄐i���Ă����B������2022�N7���A���N��2�l�����̋Ɛє��\�̒��ŁA����Optane�Z�p�̊J����f�O���邱�Ƃɂ��āA�Ђ�����ƌ��y�����B
�Y�Ɓ^�����ԕ���ŗL�]�F
�����̖����@��͌��݁AUFS�K�i��A�t���b�V���X�g���[�W��DRAM�̑g�ݍ��킹���\�ɂȂ����}���`�`�b�v�p�b�P�[�W�iuMCP�j�ɂ���āA�\���ȃX�g���[�W���\�𓋍ڂ���悤�ɂȂ����B�������A�Y�Ɓ^�����Ԏs��Ō��ݑ䓪���Ă��郆�[�X�P�[�X������ƁA�V�X�e���S�̂�����K�v�Ȃ��e�ʂ𑝂₷���߂ɂ́A�ȒP�Ɏ��O���\�ȃt�H�[���t�@�N�^�[�����ɗL���ł���Ƃ������Ƃ�������B
UCIe�̕�I�T�|�[�g��F
022�N3���Ƀ`�b�v���b�g�̕W���K�i�uUniversal Chiplet Interconnect Express�iUCIe�j�v�������ɍ��肳�ꂽ�B����ɔ����A�č���Avery Design Systems�́A�`�b�v���b�g�̌���IP�iintellectual property�j�\�����B
��荂���p�t�H�[�}���X�������F
�ŐVDRAM�̗̍p�͏�ɁA������T�|�[�g����G�R�V�X�e���ɂ���āA���i�v�ƃV�X�e���v���̑Ή����e�ՂɂȂ邩�ǂ����ɂ������Ă���B�č���IP�iintellectual property�j�x���_�[�ł���Rambus�́uSPD�iSerial Presence Detect�j�v�n�u�Ɖ��x�Z���T�[�́ADDR5�̗p�̌��ߎ�ƂȂ邩������Ȃ��B
Tachyum�́uProdigy�v�F
�߂������ɁAHPC�iHigh Performance Computing�j��f�[�^���́A5G�i��5����ړ��ʐM�j�l�b�g���[�N�����AAI�i�l�H�m�\�j��@�B�w�K�̃I�y���[�V�����ɂ����Ă������A�����̋Z�p�҂��K�ȃv���Z�b�T��I�Ԍ��f�����e�Ղɉ�����悤�ɂȂ邩������Ȃ��B
7�N�̌����J���̖��A���i���Ɍ����O�i�F
�C�X���G����Weebit Nano�́AReRAM�Z�p�̏��p���Ɍ����čł��ϋɓI�Ɏ��g��ł�����Ƃ�1���B���Ђ�7�N�Ԃɋy�Ԍ����J���̖��A������ɋƊE�ŏ��߂�ReRAM IP���W���[���̌��J�f�����I����Ɏ������B
�ԍڕ��������ɁF
�����o�X�C���^�t�F�[�X�uPCIe�iPeripheral Component Interconnect Express�j�v�d�l�̑�6�ł�2022�N���߂ɔ��\���ꂽ���肾���A���d�l���Ǘ�����PCI Special Interest Group�iSIG�j�͊��ɁuPCIe 7.0�v���������Ă���B
�Ǝ��̈��S�@�\���I���`�b�v���F
���x��5�̎����^�]�����ւ̓��̂�́A�����̗\�����������Ȃ肻�����B������Micron Technology�i�ȉ��AMicron�j�́A�����郁�����R���e���c�������̐M�����v���ɑΉ��ł���悤�A�����疜�S�ȏ����𐮂��Ă����l�����Ƃ����B
���ː��ϐ��ɂ����M�F
�d�͉͂F���ł͋M�d���BFRAM�i���U�d�̃������j���n�����痣�ꂽ�Ƃ���Ŏg�p�����A�v���P�[�V�����ɂƂ��ė��z�I�ȃ������ł���̂����̂��߂ł���B�I�y���[�V�����̊Ԃ����ł͂Ȃ��A�f�o�C�X���v���O���~���O�����ۂɂ��G�l���M�[����d�v�ƂȂ�B���̂��Ƃ́AInfineon Technologies�i�ȉ��AInfineon�j�̍ŐV�̋Ɍ��������V���A���C���^�t�F�[�X�Ή�FRAM�̎�ȓ����ł�����B
�}���ɐ�������l�ގs��F
�č��̃t�@�u���X�����̃��[�J�[�ł���Astera Labs�͍ŋ߁A�J�i�_�ł̎��Ƃ��g�債�����A����͒P�ɏ]�ƈ����𑝂₵���Ƃ��������ł͂Ȃ��B���Ђ��O���[�^�[�g�����g�G���A�ɐݗ������V���������J���f�U�C���Z���^�[�́A�J�i�_�ł̐����̏��͂ɑ��Ȃ�Ȃ��B
CXL�������ɂ��Ă����y�F
Micron Technology�i�ȉ��AMicron�j�̊�����5��12���i�č����ԁj�A�����ƌ���������uMircon Investor Day 2022�v�ŁA2022�N���܂łɑ�6�����232�w3D�i3�����jNAND�^�t���b�V���������̐������J�n����v��ȂǁA���Ђ̓W�]�ɂ��Č�����B
EE Exclusive�F
�l�H�m�\�iAI�j�ƃC���������R���s���[�e�B���O�ւ̊S�����������܂钆�AReRAM�i��R�ω��^�������j�͐l�Ԃ̔]��͕킷��\�͂����������ɂȂ蓾��B�Ƃ͂����A�܂��ۑ�͎c���Ă���B
Intel�Ȃ�10�Ђ��ƊE�c�̂��ݗ��F
UCIe�iUniversal Chiplet Interconnect Express�j�́A�p�b�P�[�W���̃`�b�v���b�g�̑��ݐڑ����`����I�[�v���K�i���BUCIe����̎Q�������o�[��Ƃ́AAdvanced Semiconductor Engineering�iASE�j�AAMD�AArm�AGoogle Cloud�AIntel�AMeta�AMicrosoft�AQualcomm�ASamsung Electronics�ATSMC��10�Ђł���B�y��������z
Zoned Storage�Ȃ�D2PF�Z�p�ŁF
�\���b�h�X�e�[�g�X�g���[�W����Samsung Electronics�i�ȉ��ASamsung�j��Western Digital�i�ȉ��AWD�j���A�����̃X�g���[�W�Z�p�K�i�̓���Ɍ����ċ��Ƃ���Ɩ��炩�ɂ����B�܂��́AZoned Storage�\�����[�V�������璅�肷��悤���B
�C�X���G��Weebit��CEA-Leti���J�����F
�����チ�����Z�p�̊J������|����C�X���G����Weebit Nano�ƃt�����X�̌����@�ւł���CEA-Leti�́A��R�ω��^�������iReRAM�j�Z�p�̊J���ɂ�����i�W������B���̒��ɂ́ACEA-Leti���g�ŐV�̎�@�h�ƌĂԁA����d���ɉ����āAReRAM�f�o�C�X���������Ƃ��Ă����łȂ��G�l���M�[�X�g���[�W�f�q�Ƃ��Ă�����\�ɂ���Z�p���܂܂�Ă���B
����������������F
�uCompute Express Link�iCXL�j�v�R���\�[�V�A�����uGen-Z�v�R���\�[�V�A���̎��Y��IP�iIntellectual Property�j�������p���Ƃ����m�点�́A�ӊO�Ȃ��Ƃł͂Ȃ��B2�̃O���[�v�͏d�����镔���������������A�ƊE�ł̐�����CXL�̕����傫�����炾�B
�������c���ƂɂȂ邽�߂ɂ́F
�p���f�~�b�N�ɂ���āA�T�v���C�`�F�[���̍������j���[�X�ő傫�����グ���Ă��邪�A���͉~�낵�̂��߂̓��`��҂D�����ɋN�����Ă���̂ł͂Ȃ��B�����s���́A���ڂɊ֘A���������̂Ǝ����ԕ���ȂǁA���܂��܂ȕ���ŁA���i���o�ׂ���邸���ƑO����n�܂��Ă���B
�������e�ʂ��ő�2T�o�C�g�����F
�I�[�v���ȋƊE�W���C���^�[�R�l�N�g�K�i�uCompute Express Link�iCXL�j�v�̃G�R�V�X�e���ɂ́A�����̃x���_�[���Q�����Ă���B�A�N�Z�����[�^�[�����G�R�V�X�e���̈ꕔ�ŁA�č��̃t�@�u���X�����̃��[�J�[�ł���Astera Labs�i�ȉ��AAstera�j���ŋߔ��\����CXL 1.1�^2.0�����������A�N�Z�����[�^�[�v���b�g�t�H�[���uLeo�v���܂܂��B
�C�X���G���̐V����ƁF
PIM�iProcessing-in-Memory�j�Z�p�ւ̊S�͍��܂葱���Ă���B�C�X���G���E�e���A�r�u�ɋ��_��u���V�����NeuroBlade���A�f�[�^�A�N�Z�����[�^�[�̏o�ׂ��J�n�����Ɣ��\�����B���Ђ�CEO�i�ō��o�c�ӔC�ҁj�ł���Elad Sity���́A�u�����������̏����@�\�����邱�Ƃɂ��A�f�[�^�̈ړ��ƁA����ɂ���Đ�����{�g���l�b�N���y�����邱�Ƃ��\���v�Əq�ׂĂ���B
UFS���݂ɏ��^�ŗe�ՂɌ����\�F
�T�[�o��Ɠd���i�ł́A�X�g���[�W���f�B�A���z�b�g�X���b�v�ł��邱�Ƃ�������O�ɂȂ��Ă���B����A�V�����W���K�i�����\���ꂽ���Ƃɂ��A�]���A�R�l�N�e�b�h�f�o�C�X��g�ݍ��݃A�v���P�[�V�����Ȃǂɂ͂t������Ă���t���b�V�����������A�ȒP�Ɍ����ł���悤�ɂȂ�Ƃ����B
�\�t�g�E�F�A��`���ꂽ�������Ǘ��������F
Samsung Electronics�i�ȉ��ASamsung�j�́A���Џ���CXL�iCompute Express Link�j���i���������邽�߁A���v���g�R���̗̍p���i��G�R�V�X�e���̊g���𑣂��悤�J�����ꂽ�\�t�g�E�F�A�c�[�����ACXL���i�|�[�g�t�H���I�ɒlj������B
�X�^���t�H�[�h��w�����\�F
���i�q�ޗ��ƃt���L�V�u�����g�ݍ��킹��A���ω�������PCM�iPhase Change Memory�j�̎�v�Ȍ��_��1�������ł���\��������B
SOT-MRAM�J���X�^�[�g�A�b�v�F
Antaios��CEO�i�ō��o�c�ӔC�ҁj�߂�Jean-Pierre Nozières���͕č�EE Times�̃C���^�r���[�ŁA�u�X�s���O���g���N�iSOT�jMRAM�́A�X�s���`�B�g���N�iSTT�jMRAM�����ݒ��ʂ��Ă���g�g�������}�h�ɑΏ��ł���v�ƌ�����B