����

Gary Hilson

Gary Hilson���A�C�e�B���f�B�A�Ŏ��M�����L���ꗗ�ł��B

�l�ޕs�������̐؂�D�ƂȂ邩�F

Austin Community College�́A�č��e�L�T�X�B�Ő����Z�p�̃g���[�j���O�v���O�����uAdvanced Manufacturing Production�v���g�債�A�S�Ă̒�����J���҂ɏ�����p�Ȃ��Œ񋟂��Ă����Ƃ����B

()

�uNVIDIA��ցv���ڕW�ɁF

Arm���u�`�b�v���b�g�̖��剻�v�Ɍ����Ď��g�݂����������Ă���B��K�͂ȃG�R�V�X�e�������‚Ƃ��������b�g�𐶂����A���܂��܂ȃp�[�g�i�[��Ƃ���荞��ŁA��葽���̃��[�J�[���`�b�v���b�g�̗��_������ł���悤�ɂ��邱�Ƃ�ڎw���B

()

��NIST�Ƌ����Ńv���t�@�C���쐬�F

SEMI���A�����̋ƊE�����̃T�C�o�[�Z�L�����e�B�헪����������B��NIST�i�����W���Z�p�������j�Ƌ��͂��A�uNIST �T�C�o�[�Z�L�����e�B�t���[�����[�N 2.0�v�̔����̐����ƊE�v���t�@�C�����쐬����Ƃ����B

()

AI���ڂŔ��M�ʂ͑�������F

��xMEMS���J��������p�p�����̃`�b�v�ɂ��A�X�}�[�g�t�H���Ȃǂ̏��^�A���^�f�o�C�X�ŃA�N�e�B�u��p�@�\�������ł��邩������Ȃ��B���Ђ́AMEMS�X�s�[�J�[�����Ŕ|�����Z�p�����p���āA��p�p�����̃`�b�v���J�������B

()

SiP�̎�����f�o�b�N���e�ՂɁF

Universal Chiplet Interconnect Express�iUCIe�j���A�uUCIe 2.0�v�������[�X�����B�V����3D�p�b�P�[�W���O���T�|�[�g�����B�R���Z�v�g���̂͌Â����瑶�݂���`�b�v���b�g�����A�������N�ŁA�W���K�i��c�[���Ȃǂ������Ă����B

()

���n��ւ̈ˑ��x��������_���F

�J�i�_�̃P�x�b�N�B�u�������ɋ��_��u��MiQro Innovation Collaborative Centre�iC2MI�j�ƁA�č��j���[���[�N�B�A���o�j�[�̔����̌����J�����i�g�D�ł���NY CREATES�iNew York Center for Research, Economic Advancement, Technology Engineering and Science�j���A�p�[�g�i�[��g�𔭕\�����B�J�i�_�ƃj���[���[�N�B�̔����̋ƊE�Ƃ̂‚Ȃ������������_�����B

()

��������Ȃ��t���ő̗�p���F

AI�i�l�H�m�\�j���[�N���[�h�̎��v�ɑΉ����邽�߂Ƀf�[�^�Z���^�[���������钆�A��p�V�X�e���̏d�v���������Ă���B����A��������Ȃ��t���ő̗�p�ȂǁA�ߔN�o�ꂵ�Ă����v�V�I�V�Z�p���܂Ƃ߂��B

()

AI��p�b�P�[�W���O�ɒ��́F

�J�i�_�ł́A�A�M���{��AI�i�l�H�m�\�j�┼���̎Y�Ƃւ̓�����\�����Ă���ق��A�����x���@�ւ�5�N�Ԃɂ킽�锼���̎Y�Ǝx���̃C�j�V�A�`�u�𗧂��グ��ȂǁA�����̎Y�Ƃւ̎x�������������Ă���B�č��قǂ̎����͂��Ȃ����ŃJ�i�_���s���Ă��锼���̎x������Љ��B

()

���W���[�����v���b�g�t�H�[���F

�`�b�v���b�g�ւ̒��ړx�����܂�ɂ‚�āA�`�b�v���b�g�݌v�ɂ�����ۑ���o�Ă����B�č��̃X�^�[�g�A�b�vBaya Systems�́A���������ۑ�ɉ�����\�����[�V�����𖾂炩�ɂ����B

()

�Ǝ��́uPCMO�v�v���Z�X���J���F

�I�[�X�g�����A��ReRAM���[�J�[�ł���4DS Memory���J�����[�h�}�b�v�����J�����B���Ђ́A�v���Z�I�W����p����Ǝ��̃v���Z�X�����BIoT�i���m�̃C���^�[�l�b�g�j�A�v���P�[�V�����Ȃǂ�ReRAM�̗̍p����������Ƃ݂���Ƃ����钆�AReRAM���[�J�[�e�ЂɂƂ��ẮA�����ɃR�X�g���팸���Ă��������A���s�𕪂���J�M�ƂȂ�B

()

����AI�̕��y��HBM�̎��v���������F

JEDEC Solid State Technology Association��2024�N3���ɁA������O���t�B�b�N�X���i�����̃������K�i�uGDDR7�v�̎d�l��������������Ɣ��\�����B����AI�i�l�H�m�\�j�̋}���ȕ��y�ɔ����AHBM�i�L�ш敝�������j�̎��v���啝�ɑ������钆�AGDDR7��HBM�́g��p�i�h�ɂȂ�”\��������Ɗ֌W�҂͌��B

()

�J�X�^�����A�W�����F

�}���ɐ������Ă���s��Ƃ��Ē��ڂ��W�߂�HBM�i�L�ш敝�������j�BHBM���͂��߁A����������|���郁�[�J�[�́A�ǂ̂悤�Ȑ헪�𗧂Ă�ׂ��Ȃ̂��B�{�e�ł̓������x���_�[�́g�����c��헪�h���������B

()

DRAM�Ƃ́g�����h�͂܂������F

�V���̕s�������������ƕ��s���āA3D NAND�^�t���b�V���������̊J���������Ă���BDRAM��SCM�i�X�g���[�W�N���X�������j�Ƃ̐��\�̃M���b�v�������ł����߂邽�߂ɂǂ̂悤�ȋZ�p�J�����i��ł���̂��낤���B

()

���y�͍L�����l�ނ͏��Ȃ��F

��K�͂Ȕ����̍H��̓����ɕ����č��ɑ΂��A�׍��̃J�i�_�͔����̃T�v���C�`�F�[���̋�����ɔY��ł���B�L��ȍ��y�����ƒJ�i�_�����A�l���͏��Ȃ��A�H��ł̐l�ފm�ۂƂ����_�ł͌��O������B�J�i�_�̋ƊE�֌W�҂́u�J�i�_�́A�X���[���X�P�[���̗��_�𐶂����ׂ����v�Ǝ咣����B

()

���݂ɂ��������m�����K�v�F

���݁A20�߂��̔����̍H�ꌚ�݃v���W�F�N�g���i��ł���č��B���{�͔����̐����́u������A�v�ɗ͂����邪�A���̐���́A�H�ꌚ�݂��{�g���l�b�N�ƂȂ�”\�����o�Ă���B���x�ȃV�X�e�����K�v�Ȕ����̍H��̌��݂ɂ́A���I�Ȓm�����K�v�ɂȂ邩�炾�B

()

Amber Huffman���F

2023�N8���ɊJ�Â��ꂽ�t���b�V���������Ɋւ��鐢�E�ő�̃C�x���g�u�t���b�V���������T�~�b�g�iFMS�FFlash Memory Summit�j�v�̎�Î҂́AIntel�ł̏����i�K�̎��g�݂���n�߁A�d�v�ȋƊE�W���K�i���`�^���i���Ă���Amber Huffman���ɁA���U���J�܂����^�����B

()

GDDR7���p�����߂Â��F

GDDR�́uG�v�́u�O���t�B�b�N�X�v�̓����������A�����A���̍����\�������̃��[�X�P�[�X�́g���Z���\�h�ɏW�����Ă���B�ŋ�GDDR7 DRAM�𔭕\����Samsung Electronics�́A�����\�R���s���[�e�B���O��l�H�m�\�A�ԍڃA�v���P�[�V�����Ȃǂ̕����GDDR�̗̍p���i�ނƗ\�z���Ă���B

()

2023�N�ȍ~�A�L�͂�DRAM���i�ɓK�p�\��F

Micron Technology�́A�ߔN�A�Ő�[DRAM�Z�p�̔��W�����[�h���Ă������[�J�[��1�Ђ��B���Ђ�1���i�x�[�^�j�m�[�h��DRAM�Z�p�����̗�����ێ�������̂����A2023�N�ɂ�DRAM���i�̉������\������钆�A���̑�胁�[�J�[���A�ǂ��グ�Ă��Ă���B

()

�V���Ȃ䂪�݂̉e���傫���F

�������s��̓p���f�~�b�N��n���w�I�ȕs�������ɂ����2023�N�A�h�g���̔N�h�ɓ˓������Ƃ݂��Ă���B����A����܂ł̏󋵂⍡��̌��ʂ��ɂ‚��ă��[�J�[��f�B�X�g���r���[�^�[�̊����ɘb�𕷂����B�y��������z

()

�r�b�g���x�Ƒw���F

Samsung Electronics��Micron Technology�͈ˑR�Ƃ���NAND�^�t���b�V���������s��Ŕe���𑈂��Ă���B�ŋߗ��Ђ́A��ނ͈قȂ���̂́A������������x��3D NAND�\�����[�V�����𔭕\�����B

()

FRAM��ReRAM�ɍ������ړx�F

�V�����������A�V���ȋǖʂ��}���Ă���B�������A����܂ł̐��N�ԂɁA������̐����ɍv������悤�Ȓm���x�̍������ω��������iPCM�j�͌���Ă��Ȃ��B�y��������z

()

�u2050�N�܂łɔr�o�ʎ����[���Ɂv�F

�‹��ւ̔z���́A������ƊE�ɂƂ��ĕs�Œ��Ȏ��g�݂ƂȂ��Ă����B�����̋ƊE�c�̂�SEMI�́A�����̋C��ϓ��R���\�[�V�A���iSCC�FSemiconductor Climate Consortium�j�𗧂��グ�A�����”\���ւ̃R�~�b�g�����g�𐳎��ɕ\�������B

()

Spansion�܂ł����̂ڂ�Z�p�F

Infineon Technologies���A�g���������uHyperRAM�v�̍ŐV����ƂȂ�uHyperRAM 3.0�v�𔭕\�����BHyperRAM�̃��[�c�́A2014�N�㔼��Cypress Semiconductor�ɍ������ꂽSpansion�܂ł����̂ڂ�BHyperRAM�͂��Ƃ��ƁA2015�N�����ɁASoC�iSysten on Chip�j�����MCU�����̃R���p�j�I��RAM�f�o�C�X�Ƃ��ĊJ�����ꂽ���i���B������HyperRAM�Z�p�J���́A����ȑO�ɍs���Ă���HyperBus�^HyperFlash�Z�p�֘A�̐�s�����ɂ���Ă����炳�ꂽ���̂��B

()

Dell���T�[�o�uPowerEdge�v�ɓ��ڗ\��F

�V�^�R���i�E�C���X�����ǁiCOVID-19�j�̃p���f�~�b�N�̓����[�g���[�N�̕��y�𑣂����B���̌��ʁA�G���h�|�C���g���w���֐��I�ɋ}�����A��ƕ��ׂ̕��U�����i�s�B���S�ȃZ�L�����e�B�̕K�v���Ɍ������Ă���悤�ɂȂ����BNVIDIA�̍ŐVDPU�u�uBlueField-2�v�́A�����������U�^�̃R���s���[�^�‹������y���Ă��邱�Ƃ��������̂��B

()

PCM�̖����́F

Intel�͂���܂Ő��N�Ԃɂ킽��ANAND�^�t���b�V����������DRAM�Ƃ̊Ԃ̃X�g���[�W�^�������K�w����������Z�p�Ƃ��āA3D XPoint�������́uOptane�v�𐄐i���Ă����B������2022�N7���A���N��2�l�����̋Ɛє��\�̒��ŁA����Optane�Z�p�̊J����f�O���邱�Ƃɂ‚��āA�Ђ�����ƌ��y�����B

()

�Y�Ɓ^�����ԕ���ŗL�]�F

�����̖����@��͌��݁AUFS�K�i��A�t���b�V���X�g���[�W��DRAM�̑g�ݍ��킹���”\�ɂȂ����}���`�`�b�v�p�b�P�[�W�iuMCP�j�ɂ���āA�\���ȃX�g���[�W���\�𓋍ڂ���悤�ɂȂ����B�������A�Y�Ɓ^�����Ԏs��Ō��ݑ䓪���Ă��郆�[�X�P�[�X������ƁA�V�X�e���S�̂𕪉�����K�v�Ȃ��e�ʂ𑝂₷���߂ɂ́A�ȒP�Ɏ��O���”\�ȃt�H�[���t�@�N�^�[�����ɗL���ł���Ƃ������Ƃ�������B

()

UCIe�̕�I�T�|�[�g��񋟁F

022�N3���Ƀ`�b�v���b�g�̕W���K�i�uUniversal Chiplet Interconnect Express�iUCIe�j�v�������ɍ��肳�ꂽ�B����ɔ����A�č���Avery Design Systems�́A�`�b�v���b�g�̌���IP�iintellectual property�j�𔭕\�����B

()

��荂���p�t�H�[�}���X�������F

�ŐVDRAM�̗̍p�͏�ɁA������T�|�[�g����G�R�V�X�e���ɂ���āA���i�݌v�ƃV�X�e���v���̑Ή����e�ՂɂȂ邩�ǂ����ɂ������Ă���B�č���IP�iintellectual property�j�x���_�[�ł���Rambus�́uSPD�iSerial Presence Detect�j�v�n�u�Ɖ��x�Z���T�[�́ADDR5�̗p�̌��ߎ�ƂȂ邩������Ȃ��B

()

Tachyum�́uProdigy�v�F

�߂������ɁAHPC�iHigh Performance Computing�j��f�[�^���́A5G�i��5����ړ��ʐM�j�l�b�g���[�N�����AAI�i�l�H�m�\�j��@�B�w�K�̃I�y���[�V�����ɂ����Ă������A�����̋Z�p�҂��K�؂ȃv���Z�b�T��I�Ԍ��f�����e�Ղɉ�����悤�ɂȂ邩������Ȃ��B

()

7�N�̌����J���̖��A���i���Ɍ����O�i�F

�C�X���G����Weebit Nano�́AReRAM�Z�p�̏��p���Ɍ����čł��ϋɓI�Ɏ��g��ł�����Ƃ�1�‚��B���Ђ�7�N�Ԃɋy�Ԍ����J���̖��A����‚��ɋƊE�ŏ��߂�ReRAM IP���W���[���̌��J�f�����I����Ɏ������B

()

�ԍڕ��������ɁF

�����o�X�C���^�t�F�[�X�uPCIe�iPeripheral Component Interconnect Express�j�v�d�l�̑�6�ł�2022�N���߂ɔ��\���ꂽ�΂��肾���A���d�l���Ǘ�����PCI Special Interest Group�iSIG�j�͊��ɁuPCIe 7.0�v���������Ă���B

()

�Ǝ��̈��S�@�\���I���`�b�v���F

���x��5�̎����^�]�����ւ̓��̂�́A�����̗\�����������Ȃ肻�����B������Micron Technology�i�ȉ��AMicron�j�́A�����郁�����R���e���c�������̐M�����v���ɑΉ��ł���悤�A�����疜�S�ȏ����𐮂��Ă����l�����Ƃ����B

()

���ː��ϐ��ɂ����M�F

�d�͉͂F���ł͋M�d���BFRAM�i���U�d�̃������j���n�����痣�ꂽ�Ƃ���Ŏg�p�����A�v���P�[�V�����ɂƂ��ė��z�I�ȃ������ł���̂����̂��߂ł���B�I�y���[�V�����̊Ԃ����ł͂Ȃ��A�f�o�C�X���v���O���~���O�����ۂɂ��G�l���M�[����d�v�ƂȂ�B���̂��Ƃ́AInfineon Technologies�i�ȉ��AInfineon�j�̍ŐV�̋Ɍ��‹������V���A���C���^�t�F�[�X�Ή�FRAM�̎�ȓ����ł�����B

()

�}���ɐ�������l�ގs��F

�č��̃t�@�u���X�����̃��[�J�[�ł���Astera Labs�͍ŋ߁A�J�i�_�ł̎��Ƃ��g�債�����A����͒P�ɏ]�ƈ����𑝂₵���Ƃ��������ł͂Ȃ��B���Ђ��O���[�^�[�g�����g�G���A�ɐݗ������V���������J���f�U�C���Z���^�[�́A�J�i�_�ł̐����̏��͂ɑ��Ȃ�Ȃ��B

()

CXL�������ɂ‚��Ă����y�F

Micron Technology�i�ȉ��AMicron�j�̊�����5��12���i�č����ԁj�A�����ƌ���������uMircon Investor Day 2022�v�ŁA2022�N���܂łɑ�6�����232�w3D�i3�����jNAND�^�t���b�V���������̐������J�n����v��ȂǁA���Ђ̓W�]�ɂ‚��Č�����B

()

EE Exclusive�F

�l�H�m�\�iAI�j�ƃC���������R���s���[�e�B���O�ւ̊֐S�����������܂钆�AReRAM�i��R�ω��^�������j�͐l�Ԃ̔]��͕킷��\�͂��������Œ��ɂȂ蓾��B�Ƃ͂����A�܂��ۑ�͎c���Ă���B

()

Intel�Ȃ�10�Ђ��ƊE�c�̂��ݗ��F

UCIe�iUniversal Chiplet Interconnect Express�j�́A�p�b�P�[�W���̃`�b�v���b�g�̑��ݐڑ����`����I�[�v���K�i���BUCIe����̎Q�������o�[��Ƃ́AAdvanced Semiconductor Engineering�iASE�j�AAMD�AArm�AGoogle Cloud�AIntel�AMeta�AMicrosoft�AQualcomm�ASamsung Electronics�ATSMC��10�Ђł���B�y��������z

()

Zoned Storage�Ȃ�D2PF�Z�p�ŁF

�\���b�h�X�e�[�g�X�g���[�W����Samsung Electronics�i�ȉ��ASamsung�j��Western Digital�i�ȉ��AWD�j���A�����̃X�g���[�W�Z�p�K�i�̓���Ɍ����ċ��Ƃ���Ɩ��炩�ɂ����B�܂��́AZoned Storage�\�����[�V�������璅�肷��悤���B

()

�C�X���G��Weebit��CEA-Leti���J�����F

�����チ�����Z�p�̊J������|����C�X���G����Weebit Nano�ƃt�����X�̌����@�ւł���CEA-Leti�́A��R�ω��^�������iReRAM�j�Z�p�̊J���ɂ�����i�W��񍐂����B���̒��ɂ́ACEA-Leti���g�ŐV�̎�@�h�ƌĂԁA����d���ɉ����āAReRAM�f�o�C�X���������Ƃ��Ă����łȂ��G�l���M�[�X�g���[�W�f�q�Ƃ��Ă�����”\�ɂ���Z�p���܂܂�Ă���B

()

����������������F

�uCompute Express Link�iCXL�j�v�R���\�[�V�A�����uGen-Z�v�R���\�[�V�A���̎��Y��IP�iIntellectual Property�j�������p���Ƃ����m�点�́A�ӊO�Ȃ��Ƃł͂Ȃ��B2�‚̃O���[�v�͏d�����镔���������������A�ƊE�ł̐�����CXL�̕����傫�����炾�B

()

�����𐶂��c���ƂɂȂ邽�߂ɂ́F

�p���f�~�b�N�ɂ���āA�T�v���C�`�F�[���̍������j���[�X�ő傫�����グ���Ă��邪�A���͉׍~�낵�̂��߂̓��`��҂‘D�����ɋN�����Ă���̂ł͂Ȃ��B�����s���́A���ڂɊ֘A���������̂Ǝ����ԕ���ȂǁA���܂��܂ȕ���ŁA���i���o�ׂ���邸���ƑO����n�܂��Ă���B

()

�������e�ʂ��ő�2T�o�C�g�����F

�I�[�v���ȋƊE�W���C���^�[�R�l�N�g�K�i�uCompute Express Link�iCXL�j�v�̃G�R�V�X�e���ɂ́A�����̃x���_�[���Q�����Ă���B�A�N�Z�����[�^�[�����G�R�V�X�e���̈ꕔ�ŁA�č��̃t�@�u���X�����̃��[�J�[�ł���Astera Labs�i�ȉ��AAstera�j���ŋߔ��\����CXL 1.1�^2.0�����������A�N�Z�����[�^�[�v���b�g�t�H�[���uLeo�v���܂܂��B

()

�C�X���G���̐V����ƁF

PIM�iProcessing-in-Memory�j�Z�p�ւ̊֐S�͍��܂葱���Ă���B�C�X���G���E�e���A�r�u�ɋ��_��u���V�����NeuroBlade���A�f�[�^�A�N�Z�����[�^�[�̏o�ׂ��J�n�����Ɣ��\�����B���Ђ�CEO�i�ō��o�c�ӔC�ҁj�ł���Elad Sity���́A�u�����������̏����@�\�𓝍����邱�Ƃɂ��A�f�[�^�̈ړ��ƁA����ɂ���Đ�����{�g���l�b�N���y�����邱�Ƃ��”\���v�Əq�ׂĂ���B

()

UFS���݂ɏ��^�ŗe�ՂɌ����”\�F

�T�[�o��Ɠd���i�ł́A�X�g���[�W���f�B�A���z�b�g�X���b�v�ł��邱�Ƃ�������O�ɂȂ��Ă���B����A�V�����W���K�i�����\���ꂽ���Ƃɂ��A�]���A�R�l�N�e�b�h�f�o�C�X��g�ݍ��݃A�v���P�[�V�����Ȃǂɂ͂񂾕t������Ă���t���b�V�����������A�ȒP�Ɍ����ł���悤�ɂȂ�Ƃ����B

()

�\�t�g�E�F�A��`���ꂽ�������Ǘ��������F

Samsung Electronics�i�ȉ��ASamsung�j�́A���Џ���CXL�iCompute Express Link�j���i���������邽�߁A���v���g�R���̗̍p���i��G�R�V�X�e���̊g���𑣂��悤�J�����ꂽ�\�t�g�E�F�A�c�[�����ACXL���i�|�[�g�t�H���I�ɒlj������B

()

SOT-MRAM�J���X�^�[�g�A�b�v�F

Antaios��CEO�i�ō��o�c�ӔC�ҁj�𖱂߂�Jean-Pierre Nozières���͕č�EE Times�̃C���^�r���[�ŁA�u�X�s���O���g���N�iSOT�jMRAM�́A�X�s���`�B�g���N�iSTT�jMRAM�����ݒ��ʂ��Ă���g�g�������}�h�ɑΏ��ł���v�ƌ�����B

()

�L�������L���O

  1. ���^�o�[�X�͏I����Ă��܂����̂��H�@�g�R���i�Ќ�̉��z��ԁh�̌��ݒn�@����Ƃ��Ē蒅���Ȃ����P
  2. NTT�����A�����T�C�g�̐V���S�ő����ݑ��킸�@�l�b�g�ɗ����g�s�����h�̐^���A���Ђɕ���
  3. ��s�@�ł̓��o�C���o�b�e���[�����[�I�ɓ���Ȃ��ŁI�������y��ʏȁA�@���������݃��[����ύX
  4. �h�R���Ad�A�J�E���g�̎d�g�݂�2026�N�x���܂łɑS�ʉ��C�ց@���������1�A�J�E���g�𗘗p�ł���悤��
  5. �u�����n�����C���Y�v���C���p�b�`�z�M�@�^�C�g���A�v�f�̗����Ɂ@SNS�ł́uPC���N���b�V�������v�̐�
  6. �u�t�@�C�����L�\�t�g�Œm��ʊԂɒ��쌠�N�Q�v���\���~�̎��k���������ꂽ����@���������Z���^�[�����ӊ��N
  7. IT�֘A���Ђ̏G�a�V�X�e�����@�I�����ց@�ꎞ�͑D��d�@�̎����e��ЂɄ����鍑�f�[�^�o���N
  8. �uSwitch 2�v�͍������Ďq�ǂ��������Ȃ��H�@�C�V���E�Ð�В��̌����@�������E��������Q�[���J���ɂ����y
  9. �u�f���X�e�v���J���̐����k���ց@�K�`���̐V�K�L�����lj��ȂǏI���@�u���낻��T�[�r�X�I�����v�Ȃǂ̐�
  10. �u1000�~�̒����őސE��1200���~�������v�u�v�[���̐����~�ߖY�ꔅ�����v�@�����̒��������́g��肷���h���H
�y�[�W�g�b�v�ɖ߂�
OSZAR »