2025�N1������F
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�������\�����[�V�����A�uRAMXEED�v�ɎЖ��ύX��
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�������\�����[�V�����́A2025�N1��1���t�ŁuRAMXEED�v�ɎЖ���ύX����Ɣ��\�����B�i2024/8/21�j
�V���i15����������\�F
���l�T�X�ATransphorm����������GaN�s��ɖ{�i�Q��
���l�T�X �G���N�g���j�N�X��2024�N6��20���ATransphorm�i�g�����X�t�H�[���j�̔��������������Ɣ��\�����B�����A�V����GaN���i�ƃ��l�T�X �G���N�g���j�N�X�̊������i��g�ݍ��킹���V���i��15��ޔ��\�����B�i2024/6/24�j
�ԍڃ}�C�R�����[�_�[�̃C���t�B�j�I�����ėp�}�C�R���ł����i�F
PR�FAI�A�Z�L�����e�B�c�c�C���e���W�F���g�����i�ގ�����IoT�����̑S���V�����}�C�R���uPSOC Edge�v���a���I
�C���t�B�j�I�� �e�N�m���W�[�Y�́A�{�i�I��AI���ڂ���������IoT�@������̐V�}�C�R���uPSOC Edge�v�\�����B�uPSOC Edge�v�́A����ڋq�ւ̃T���v���o�ׂ��J�n���Ă���B�i2024/6/20�j
�d�q�@��v�^�g�ݍ��݊J�������}�K �ҏW��L�F
���l�T�X��Transphorm�����Ŗ{�i�Q��ցA�ĕ҂��i��GaN�p���[�����̋ƊE
�s��`�����{�i�����Ă���GaN�p���[�����̋ƊE�̍ĕ҂́A�߂���������ɉ������Ă������Ƃ��\�z����܂��B�i2024/1/15�j
�������z�͖�492���~�F
���l�T�X�AGaN�����̃��[�J�[�ETransphorm��
���l�T�X �G���N�g���j�N�X��2024�N1��11���ATransphorm�i�g�����X�t�H�[���j������Ɣ��\�����B�����z�́A��3��3900���ăh���i��492���~�j�B2024�N�������̔���������\�肷��B�i2024/1/11�j
150�N�O�̔��ȁF
��Îᏼ�s�̃f�W�^�������A�u�����̔s��v�Ɍ��_�H�@���j�ɍ������s����
��Îᏼ�s�̓X�}�[�g�V�e�B�\�z���f����10�N�ɂȂ�B�������������̂̃f�W�^�������Ɏ��g�̂́A�������ǂ�u�����v�ɂ������Ƃ����B�X�}�[�g�V�e�B���i�������̖{�������ɕ����B�i2023/9/8�j
300mm�E�G�n�[��IGBT���F
�f���\�[��USJC�A�ԍڃp���[�����̂̏o�ׂ��J�n
�f���\�[�́A���i�C�e�b�h�E�Z�~�R���_�N�^�[�E�W���p���iUSJC�j��300mm�E�G�n�[���C���Ő�������IGBT�i�≏�Q�[�g�^�o�C�|�[���g�����W�X�^�j�̏o�ׂ��n�߂��B�i2023/5/12�j
������g���ő�350MHz�A8MB�t���b�V�����ځF
PR�F6�N�Ԃ�̐V���i�I�@����I�ɐi���������[�^�[�^�p���[����ɋ����}�C�R���uXMC�v
�C���t�B�j�I�� �e�N�m���W�[�Y�́A�Y�Ƌ@������}�C�R���uXMC�v�̐V���i�Ƃ��Ă�6�N�Ԃ�ɂȂ�uXMC7000�V���[�Y�v�̗ʎY�o�ׂ��J�n�����B���x�ȃ��[�^�[�^�p���[�������y�Ɏ����ł���}�C�R���Ƃ��Ē�]�̂���uXMC�v�͂ǂ̂悤�Ȑi���𐋂����̂��낤���B�ڂ����Љ�Ă������B�i2023/1/19�j
IAR�~�C���t�B�j�I���Βk�F
PR�F�����������ԍڃV�X�e���J���A�V�K�f�o�C�X�̃X���[�Y�ȍ̗p���ꋫ���J��
�����̑g�ݍ��݊J���s��ő傫�Ȋ������߂�ԍڕ��삾���A�����^�]�Z�p�̐i���Ƌ}����EV�i�d�C�����ԁj���ɃR���i�Ђ̉e���������ȂǑ傫�ȋȂ���p���}���Ă���B�����ŁAIAR�V�X�e���Y�̌����a�v���ƁA�C���t�B�j�I�� �e�N�m���W�[�Y �W���p���̐ԍ�L�F���ɁA�ԍڕ���ɂ�����g�ݍ��݊J���̐V���Ȓ����ɂ��Č���Ă�������B�i2022/12/7�j
2023�N����̐��Y�J�n��\��F
�f���\�[��USJC�A300mm���C���ł�IGBT�����Ɍ�������
�f���\�[�ƃ��i�C�e�b�h�E�Z�~�R���_�N�^�[�E�W���p���iUSJC�j��2022�N4��26���A�ԍڔ����̂̎��v�g��ɑΉ����ׂ��AUSJC��300mm�E�G�n�[���Y�H��i�O�d���K���s�j�ɂ�����p���[�����̐����ŋ��Ƃ��邱�Ƃɍ��ӂ����Ɣ��\�����B�i2022/4/27�j
�ԍڔ����́F
�f���\�[��2023�N�������ԍڗp�p���[�����̂��������Y�AUMC�Ƃ̋��Ƃ�
�f���\�[��2022�N4��26���A�����̃t�@�E���h���[���̃��i�C�e�b�h�E�}�C�N���G���N�g���j�N�X�E�R�[�|���[�V�����iUMC�j�̓��{�@�l�ł��郆�i�C�e�b�h�E�Z�~�R���_�N�^�[�E�W���p���iUSJC�j�Ƌ��Ƃ��A�ԍڗp�p���[�����̂Y����Ɣ��\�����B�ԍڔ����̂̎��v�g��ɑΉ�����B�i2022/4/27�j
���c���̃X�g���[�W�ʐM�i193�j �A�i���X�g�����s�������������̍ŐV�����i20�j�F
�����㔼���̃������̊J�����[�h�}�b�v
����A�u�����チ�����iEmerging Memory�j�v�̍u���������Љ��B�i2021/4/20�j
�x�m�ʃG���N�g���j�N�X���W���F
�h�C�c���A�������m�ōœK�\�����闇��3D�f�B�X�v���C
�x�m�ʃG���N�g���j�N�X�́A�u��6�� IoT��5G�\�����[�V�����W �H�v�i2020�N10��28�`30���A�������b�Z�j�ɂ����āA�h�C�c3D Global���J����������3D�f�B�X�v���C�̃f���Ȃǂ�W�������B�i2020/11/13�j
���i�̐����p�������ӂ̏����F
�I���E�Z�~�R���_�N�^�[�A�V���H��̔��p������
�I���E�Z�~�R���_�N�^�[�́A�V���H��i�V��������J�s�j�̔��p���������Ă���B�����ڋq�ւ̌p���I�Ȑ��i�����Ȃǂ������ɔ��p���T���B�i2020/8/11�j
�c��Ȏ�ނ��I���āF
�uCES 2020�v�Ŋ�����10�̏���
�c��Ȑ��̋L�҉��C���^�r���[���s��ꂽ�uCES 2020�v�BCES�ł̎�ނ��I���ĕM�҂��������u10�̏����v���܂Ƃ߂�B�i2020/1/24�j
IHS�A�i���X�g�ƐU��Ԃ锼���̋ƊE�F
2019�N�͓]���̔N�A2020�N�́g�����̕s���h�̎���ɓ˓�
�����̋ƊE�ɂƂ���2019�N�́A�s��S�ʂ̒���ɉ����A�Ē��f�Ֆ��A���ؖf�Ֆ��Ƃ����������I�ȗv�f�ɂ��傫���e�������N�ƂȂ����BIHS�}�[�N�C�b�g�W���p���̃A�i���X�g5�l���A2020�N�̓W�]�������A2019�N�̔����̋ƊE��U��Ԃ�B�i2019/12/25�j
��R���̋ƊE�X�R�[�v�i24�j�F
���{�̔����̎Y�Ƃ͍���ǂ����ׂ��Ȃ̂�
�M�҂͒��ԂƂƂ��ɔ����̐v�J����Ђ������Ɏ������B����͎����ő�ρA���k�ł͂��邪�A�V��Ђɑ��邱�����ɂ��ďq�ׂ����Ǝv���B�i2019/12/24�j
�d�q�@��v�^�g�ݍ��݊J�������}�K �ҏW��L�F
UniPhier�A�L�@CMOS�AReRAM�c�c���p���ꂽ�p�i�\�j�b�N�����̂̂���܂�
EDN Japan�^EE Times Japan�̉ߋ��f�ڋL���ŐU��Ԃ�܂��B�i2019/12/2�j
�x�m�ʃZ�~�R�� MB85RS2MTY�F
�ő�125���̍��������ۏ���2M�r�b�gFRAM
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́A�ő�125���ł̓����ۏ���A2M�r�b�g�i256K�~8�r�b�g�jFRAM�uMB85RS2MTY�v�\�����B�|40�`�{125���̉��x�͈͂œ��삵�AEEPROM�̖�1000���{�ƂȂ�10����̏���������ۏ���B�i2019/10/28�j
CEATEC 2019�F
���{�b�g��VAIO����LGA4189�܂ŋC�ɂȂ鐻�i����C�Ƀ`�F�b�N�I�\�\CEATEC 2019�܂Ƃ�
�G���N�g���j�N�X��IT�Ɋւ��鑍���W����uCEATEC 2019�v���������b�Z�ŊJ�Ò����B2018�N�ȏ�ɏo�W�Ґ�����������ꂩ��A�C�ɂȂ�g�s�b�N���܂Ƃ߂��B�i2019/10/18�j
��R���̋ƊE�X�R�[�v�i20�j�F
�A�i���O��p���[�f�o�C�X�ł��A�t�@�u���p�̉��l�͂���
2019�N7��23���t�f�ڂ̋L���u90nm�v���Z�X�̑��p�r�W�J����������Maxim�v�́A�����[�����e�������BMaxim�͑��A�i���OIC���[�J�[�Ƃ��Ē�����IDM�i���������^�j��Ƃ����A�t�@�E���_�����[�J�[�i�ȉ��A�t�@�E���_���j�̊��p�Ɋւ��Ă��ϋɓI���ƕ����Ă���A�M�҂͂��̋L����ǂ݁u�Ȃ�قǁv�ƍ��_���������B�����ŁA����̓t�@�E���_���̊��p���@�ɂ��āA�������q�ׂ����Ǝv���B�i2019/8/20�j
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�F
�e��8M�r�b�g��ReRAM�i��
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[��2019�N7��30���A��R�ω��^�������i�ȉ��AReRAM�j�Ƃ���8M�r�b�g�e�ʕi��2019�N9������̔�����Ɣ��\�����B���Ђł́uReRAM�̗ʎY���i�Ƃ��Ă͐��E�ő�e�ʁv�Ƃ��Ă���B�i2019/7/30�j
�p�[�g�i�[�ɎO�d�x�m�ʂ�UMC�F
90nm�v���Z�X�̑��p�r�W�J����������Maxim
Maxim Integrated��2019�N7��19���A�����s���ŕW�Ҍ�������������{�B90nm�v���Z�X�ɂ��V���ȃA�i���O�^�~�b�N�X�h�V�O�i�������̐����v���b�g�t�H�[���uP90�v�Ȃǂɂ��Đ��������BP90��p�����������O�d�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[��UMC�Ŏ��{���Ă��邱�Ƃ����\�B���Ђ̐������������V�j�A�o�C�X�v���W�f���g�AVivek Jain���́u���i���Ȑ��i�̐������A�ɂ߂ăn�C�{�����[���ɑΉ��ł���̐������ɐ����Ă���v�ƌ�����B�i2019/7/23�j
���c���̃X�g���[�W�ʐM�i153�j �����̃������̋Z�p�����𑍂��炢�i14�j�F
���X����̕s�������������Z�p�u�J�[�{���i�m�`���[�u�������iNRAM�j�v
�����チ�����̗L�͌������ڎw���A�J�[�{���i�m�`���[�u�������iNRAM�FNanotube RAM�j�ɂ��ĉ������BNRAM�̋L�������ƁANRAM�̊�{�Z�p�����L����Nantero�̊J���������Љ�悤�B�i2019/7/2�j
�ԍڔ����́F
������ԍڃ}�C�R�����v���Z�b�T���_�E���O���[�h�A�ł����ꂪ�u�������I���v
�T�C�v���X �Z�~�R���_�N�^���ԍڃ}�C�R���uTraveo�i�g���r�I�j�v�̐V����t�@�~���[�ƂȂ�uTraveo II�v�\�B�v���Z�b�T�R�A�Ƃ��āA���s��Traveo�́uCortex-R5F�v�ɑւ��āA�uCortex-M4�v��uCortex-M7�v���̗p���邱�ƂŁA�X�P�[���u���Ȑ��\������d�͂Ȃǂ������������Ƃ�����Ƃ���B�i2019/3/14�j
���낢�날����1�N�ł����c�c�F
2018�N�̃G���N�g���j�N�X�ƊE���L���ŐU��Ԃ�
2018�N�̃G���N�g���j�N�X�ƊE���AEE Times Japan�Ɍf�ڂ����L���ŐU��Ԃ�܂��B�i2018/12/28�j
��R���̋ƊE�X�R�[�v�i12�j�F
�����ƐϋɎp���������Ăق������n�p���[�����̃��[�J�[
����́A�p���[�f�o�C�X�s��ɂ��ďq�ׂĂ݂����Ǝv���B�Ƃ����̂��A2018�N11��26���A�f���\�[��Infineon Technologies�i�ȉ��AInfineon�j�ɏo������Ɣ��\�������Ƃ��A�M�҂Ƃ��Ă͔��ɋC�ɂȂ�������ł���B�i2018/12/12�j
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�F
125�������ۏ�5V�Ή��A64k�r�b�gFRAM
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́A125���܂ł̓��쉷�x��ۏ��A�ő�5.5V�̓d���d���ɑΉ�����64k�r�b�gFRAM�i���U�d�̃������j�uMB85RS64VY�v���J�������B�i2018/10/30�j
�g�ݍ��݊J���j���[�X�F
���ꂽ�ʒu����f�[�^�̍X�V���\�ȃo�b�e���[���X�d�q�y�[�p�[�^�O
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́AE Ink Holdings�Ƌ����ŁAUHF��RFID�𗘗p���A�d�q�y�[�p�[�f�B�X�v���C�̕\�����o�b�e���[���X�ŕύX�ł���Z�p���J�������B�����������݁A�����d�͂̕s������������FRAM��g�ݍ���ł���B�i2018/10/26�j
�o�b�e���[���X�ŏ������������F
UHF��RF ID��p�����d�q�y�[�p�[�^�O�Z�p���J��
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́AUHF�і������d�Z�p��p���A�d�q�y�[�p�[�f�B�X�v���C�̕\�����e���o�b�e���[���X�ŏ��������邱�Ƃ��ł���Z�p���A��p��E Ink�Ƌ����J�������B�i2018/10/11�j
ON Semiconductor�̏o���䗦60���ɁF
��Õx�m�ʃZ�~�R���A�u�I���Z�~��Áv��
ON Semiconductor��2018�N10��1���A�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�i�ȉ��A�x�m�ʃZ�~�R���j�̐����q��Ђł����Õx�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�}�j���t�@�N�`�������O�i�ȉ��A��Õx�m�ʃZ�~�R���j�ւ̏o���䗦��40������60���ֈ����グ�A�q��Љ������Ɣ��\�����B����ɔ����A��Õx�m�ʃZ�~�R���͎Ж����u�I���E�Z�~�R���_�N�^�[��Áv�ɕύX�����B�i2018/10/1�j
�x�m�ʃZ�~�R�� MB85RS4MT�F
���A���^�C���f�[�^���O�ɓK����4M�r�b�gFRAM
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́A4M�r�b�g�̕s������FRAM�uMB85RS4MT�v�\�����B10����̏����������\�ŁA�����ł̏������݁A�����d�͂�����Ƃ���B�i2018/9/18�j
�匴�Y��̃G���E�g�ݍ��݃v���C�o�b�N�F
AMD�����̗����҂����e�B�X�VCEO�ɁA����邻�̎�r
Lattice Semiconductor�̐VCEO�ɁAAMD���uZen�v�ŕ����ɓ�����Jim Anderson�����A�C����B�Z�p���̏o�g�Ȃ���������AMD�𗧂Ē�������r�������܂�Ă̓o�p�ƂȂ邪�AZen�̂悤�ȁg��̒e�ہh�͗p�ӂł���̂��낤���B�i2018/9/18�j
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�F
EEPROM�̖�1000���{�̏�����������������4M�r�b�gFRAM�uMB85RS4MT�v
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́A�V���A���C���^�t�F�[�X��FRAM�t�@�~���[�ōő僁�����e�ʂł���4M�r�b�g�i�uMB85RS4MT�v���J�����A2018�N9������ʎY�i�̒��J�n����B�i2018/9/13�j
�����g�b�v��_����G�����ЂɁF
����d�q���x�m�ʃG�����ցA���㍂5000���~�K�͂�
����d�q�ƕx�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[��2018�N9��10���A�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�����L����x�m�ʃG���N�g���j�N�X�̑S����������d�q���擾���邱�Ƃō��ӂ��A�ŏI�_�����������Ɣ��\�����B�i2018/9/10�j
EE Times Japan�~EDN Japan �����d�q�ŁF
���ꂩ��ǂ��Ȃ�H ���{�̔����̍H�� �\�\ �d�q��2018�N8����
EE Times Japan�~EDN Japan �����d�q�� 2018�N8�����s�v���܂����B�����Cover Story�́A�g���{�̔����̍H��h�̌���сA����̕������ɂ��čl�@����u���ꂩ��ǂ��Ȃ�H ���{�̔����̍H��v�ł��B���̑��ARaspberry Pi���c�̑n�ݎ҂ŁARaspberry Pi�̊J���҂ł�����Eben Upton���̃C���^�r���[�L���A�������J�[�I�[�f�B�I�ɓ��ڂ����`�b�v�����L���Ȃǂ��f�ځB���ЁA�������������I�i2018/8/15�j
�����}�l�W�����g�j���[�X�F
�O�d�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[���O���[�o�������̊�Ƃ�100���q��Ђ�
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́A���Ђ����L����O�d�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�̊������A��p�̑��t�@�E���h���ł��郆�i�C�e�b�h�E�}�C�N���G���N�g���j�N�X�E�R�[�|���[�V�����ɏ��n���邱�Ƃō��ӂ����B�i2018/7/18�j
��R���̋ƊE�X�R�[�v�i7�j�F
�x�m�ʎO�d�H��̔��p������c�c���ꂩ��ǂ��Ȃ�H ���{�̔����̍H��
2018�N6�����A���x�m�ʎO�d�H����^�c����O�d�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[����p��UMC�ɔ��p����A2019�N1���ɂ�UMC�̊��S�q��ЂƂȂ�Ɣ��\���ꂽ�B����̔��p���܂߂āg���{�̔����̍H��h�̌���сA����̕������ɂ��čl���Ă݂����B�i2018/7/5�j
���n�z�͖�576���~�̌����݁F
UMC���O�d�x�m�ʂ��ցA�S�����̎擾�ō���
��p�̐�ƃt�@�E���h���[�ł���UMC�iUnited Microelectronics Corporation�j�ƕx�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[��2018�N6��29���A�O�d�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�iMIFS�j�̑S������UMC���擾���邱�Ƃō��ӂ����Ɣ��\�����B�i2018/6/29�j
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�F
64k�r�b�gFRAM�A�|55���̉��O�ł������ۏ�
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́A�|55���Ƃ����ɂ߂ĒႢ���x���ł̓����ۏ���64k�r�b�gFRAM�i���U�d�̃������j�uMB85RS64TU�v���J���A�ʎY�o�ׂ��n�߂��B�i2018/4/25�j
�ƊE�Ƃ��Đ��i�����p���ɓw�́F
�����̃��[�J�[12�Ђ��n�k��ő�����
�d�q���Z�p�Y�Ƌ���iJEITA�j�̔����̕����2018�N1��29���A�����̃��[�J�[12�Ђ��ЊQ���ɑ����͂��s�����Ƃō��ӂ����Ɣ��\�����B�i2018/1/29�j
�O�d�x�m�� �~���g���� 55nm CMOS PDK�F
�~���g��H�������x�ɐv�A55nm CMOS�f�U�C���L�b�g
�O�d�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́A���������g���ϊ���H�Ȃǂ̃~���g��H���܂ޑ�K�͉�H���A�Z���Ԃ������x�ɐv�ł���55nm CMOS �v���Z�X�f�U�C���L�b�g�iPDK�j���J���B���J�n�����B�i2018/1/26�j
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[ �V�X�e���������J���p�j�[�� ���{���l���F
PR�F�s������RAM�ŁA�Љ�ɐV���ȉ��l���������x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�́A�ȓd�́A�������������Ƃ���FRAM�������V�X�e�����������ƂŁAIoT�i���m�̃C���^�[�l�b�g�j����̃j�[�Y�ɉ������\�����[�V�����̒�Ă�����������B2018�N�́ARFID�ɂ�閳�����d�Z�p��FRAM�Z�p��g�ݍ��킹���g�o�b�e���[���X�\�����[�V�����h�����p������錩�ʂ��B�u�ȓd�͂̕s������RAM�ւ̊��҂͂܂��܂��傫���Ȃ��Ă���B�V���i�J����\�����[�V�����J���ŁA�����̊��҂ɉ��������v�Ƃ����x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�@�V�X�e���������J���p�j�[���̏��{���l���Ɏ��Ɛ헪�����B�i2018/1/16�j
FRAM����������艻�F
���p���ڑO�I �d�r���X�̖����L�[�{�[�h
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�͓W����uEmbedded Technology 2017�iET2017�j�^IoT Technology 2017�v�i����F2017�N11��15�`17���j�ŁA�d�r�𓋍ڂ��Ȃ������L�[�{�[�h�̃f�������J���Ă���B�i2017/11/16�j
ET2017�J���O���F
������������ȁI�uET/IoT�A���[�h�v��Ќ���
�D�ꂽ�g�ݍ��Z�p�^IoT�Z�p��i�A�\�����[�V�����A�T�[�r�X�ɑ��ĕ\������uET�^IoT Technology�A���[�h�v�̎�Ђ�g���݃V�X�e���Z�p������\�B���2017�N11��15������J�Â����uEmbedded Technology 2017�^IoT Technology 2017�v�̊e�o�W�Ѓu�[�X�œW�������B�i2017/11/13�j
�����}�l�W�����g�j���[�X�F
�Ĕ����̃��[�J�[�A��Õx�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�̊�����lj��擾
�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�ƕ�ON Semiconductor�́A�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[���L���鐻����ЁA��Õx�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�}�j���t�@�N�`�������O��30���̊������AON Semiconductor���lj��擾���邱�Ƃō��ӂ����Ɣ��\�����B�i2017/10/31�j
2020�N�㔼���h�Ɋ��S�q��Љ��F
�x�m�ʃZ�~�R�����200mm�H��A�I���Z�~��������
ON Semiconductor�i�I���E�Z�~�R���_�N�^�[�j�ƕx�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[��2017�N10��10���AON Semiconductor�ɂ��x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[��Îᏼ200mm�E�G�n�[�Ή��H��^�c��Ђւ̏o���䗦��i�K�I�Ɉ����グ�A2020�N�㔼���߂ǂɓ��H��^�c��Ђ�ON Semiconductor�̊��S�q��ЂƂ��邱�ƂŊ�{���ӂ����Ɣ��\�����B�i2017/10/11�j
17�N���ɂ��e�X�g�`�b�v�F
MIFS�ASST�̃t���b�V���̗p40nm�ԍڔ����̒�
�O�d�x�m�ʃZ�~�R���_�N�^�[�iMIFS�j��2017�N8��7���A2017�N10�`12���ɔ����̎���������Ƃ̌ڋq�ɑ�Silicon Storage Technology�iSST�j�̃t���b�V���������Z�p�uSuperFlash�������Z�p�v��p����40nm�v���Z�X�ԍڃv���b�g�t�H�[���ɂ��e�X�g�`�b�v�̒��\�ɂȂ�Ɣ��\�����B�i2017/8/7�j
�W�F�C�f�o�C�X �� ���J�P�����F
���{�̔����̌�H�������ƂƂ��Č������関��
�����ő�K�͂��ւ锼���̌�H�����������Ƃł���W�F�C�f�o�C�X�̎В��ł��钇�J�P�����ɃC���^�r���[�����BM��A���J��Ԃ��A���ƋK�͂��g�債�Ȃ���A���E2�ʂ̔����̌�H�����������Ƃł���Amkor Technology�̊��S�q��ЂƂȂ������Ђ̎��Ɛ헪�Ȃǂɂ��ĕ������B�i2017/7/12�j
���c���̃f�o�C�X�ʐM�i115�j�F
�p�b�P�[�W���O�Y�Ƃ̍ĕҐ��i�O�ҁj
�����̐����H���ɂ�����u��H���v��S���p�b�P�[�W���O�Y�Ƃ̍ĕҐ����N�����Ă���B����2��ɂ킽��A�p�b�P�[�W�Y�ƍĕ҂̓������Љ��B�i2017/6/13�j